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封頭部的曲率 設計上的封頭板厚 筒體的板厚為20mm時的封頭設計板厚；
半球形（HH) R=D×0.5 筒體板的板厚的 1/2 10mm；
2:1 楕圓形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒體板的板厚相同 20mm；
10％ 碟 型 封頭（DHB) R=D 筒體板的板厚×1.54 31mm；
平 蓋（平板） R= 大 筒體板的板厚的8倍 160mm。
由于對ASMEⅧ—1和ASMEⅧ—2中橢圓形封頭和碟形封頭設計公式和形狀尺寸偏差規(guī)定的誤解,把“Di／2hi=2．0的橢圓形封頭可以接受的近似形是一個L= 0．90Di,r=0．17Di的碟形封頭”的說明,碟形封頭和2:1橢圓形封頭同用一張圖AD— 204．1設計曲線,以及橢圓形、碟形封頭樣板檢查大間隙應控制在1．25％Di以內作為依據,認定“橢圓形封頭和碟形封頭設計形狀的不同被包容在標準所允許的形狀偏差內．兩者之間本無嚴格區(qū)別”。由此引發(fā)了按橢圓形封頭公式(1)設計,圖紙標準號為 JB1154—73,制造廠用碟形封頭模具沖壓或用聯機旋壓法成形的碟形封頭大批用于壓力容器制造的現狀。筆者以大量論據說明上述依據是誤解．指出迅速有效的途徑是等同或等義仿效采用ASME Ⅷ的相應部分
橢圓封頭在內地需求量非常大，所以制造單位依據情況確定是否需要表面高溫的防護。時應留有封頭表面氧化層的裕量。依據封頭的類型、規(guī)格、材質、可采用整塊板或者拼板經過冷沖壓、熱沖壓、冷旋壓、熱旋壓、冷卷、熱卷等方法成形封頭；也可以分瓣成形后再組焊成封頭。
加熱爐內的氣氛呈中性或者弱氧化性，加熱的火焰不宜和加工件直接接觸。
1、鋁封頭成型時，由封頭制造單位依據情況確定是否需要表面高溫的防護。時應留有封頭表面氧化層的裕量。加熱溫度一般不宜超過420度，當式件溫度降至300度以下時，不適宜繼續(xù)熱成形。
2、鈦封頭應該盡量采用熱成形，如成型溫度約為300度－400度。高溫熱成形時工件加熱溫度可以提高到大約650度，但不應該超過800度。
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